Strana 2

TSMC posune zkušební výrobu 3nm čipů

6. 6. 2020 • 1 komentář Antonín Horňáček

Kirin 820 od HiSilicon se začíná ozývat

22. 3. 2020 Antonín Horňáček

Nový iPad Pro má 6 GB RAM a zřejmě také U1 čip

20. 3. 2020 • 1 komentář Miroslav Růžička

Wi-Fi 6E zamíří do mobilů díky Broadcom

14. 2. 2020 Přemysl Vaculík

Huawei pozvolna začíná prodávat čipy konkurenci

20. 10. 2019 Přemysl Vaculík

Samsung představil 43,7MPx senzor pro smartphony

24. 9. 2019 • 2 komentáře Přemysl Vaculík

Snapdragon 855 patří mezi nejlepší AI procesory

28. 7. 2019 Antonín Horňáček

Procesor MediaTek Helio G90 bude zaměřen na mobilní hráče

20. 7. 2019 Antonín Horňáček

MediaTek i700 – nový procesor pro AI a IoT

12. 7. 2019 Antonín Horňáček

Qualcomm chystá Snapdragon 735, bude pro prémiovou řadu mobilů

21. 4. 2019 Přemysl Vaculík

Huawei údajně nabízí své 5G čipy Applu

12. 4. 2019 Miroslav Růžička

Qualcomm QCS400 – nové zvukové čipy s AI

30. 3. 2019 Antonín Horňáček

Samsung připravuje procesor Exynos 9710

30. 3. 2019 Antonín Horňáček

MWC

Qualcomm představil Snapdragon X55

19. 2. 2019 Přemysl Vaculík

Apple A13 brzy zamíří do výroby

13. 2. 2019 Antonín Horňáček

Google zvyšuje úsilí v oblasti vlastních čipů

12. 2. 2019 Přemysl Vaculík

Samsung uvedl Exynos 7904 a chystá Exynos 9825

21. 1. 2019 Antonín Horňáček

Wiliot představil Bluetooth čip, který nepotřebuje baterii

18. 1. 2019 Zdeněk Koutský

Samsung s Exynosem vstupuje do automobilového průmyslu

4. 1. 2019 Antonín Horňáček

iPhone s podporou 5G dorazí již v roce 2020

7. 11. 2018 • 4 komentáře Zdeněk Koutský

Snapdragon 675 představen, nabízí podporu 3 foťáků

23. 10. 2018 Přemysl Vaculík

5G čipy zahřívají zařízení více než stávající technologie

1. 10. 2018 Jiří Smrž

Lenovo Yoga C630 WOS přichází se Snapdragonem 850

31. 8. 2018 Zdeněk Koutský

Čipy pro příští iPhony vyrobí opět TSMC

24. 8. 2018 Zdeněk Koutský

Apple údajně vyrobí vlastní čip pro práci s biometrickými údaji

17. 8. 2018 Zdeněk Koutský