TSMC posune zkušební výrobu 3nm čipů

TSMC posune zkušební výrobu 3nm čipů

6. 6. 20201 komentář Antonín Horňáček
Kirin 820 od HiSilicon se začíná ozývat

Kirin 820 od HiSilicon se začíná ozývat

22. 3. 2020 Antonín Horňáček
MediaTek i700 – nový procesor pro AI a IoT

MediaTek i700 – nový procesor pro AI a IoT

12. 7. 2019 Antonín Horňáček
Huawei údajně nabízí své 5G čipy Applu

Huawei údajně nabízí své 5G čipy Applu

12. 4. 2019 Miroslav Růžička
Qualcomm QCS400 – nové zvukové čipy s AI

Qualcomm QCS400 – nové zvukové čipy s AI

30. 3. 2019 Antonín Horňáček
Samsung připravuje procesor Exynos 9710

Samsung připravuje procesor Exynos 9710

30. 3. 2019 Antonín Horňáček

Qualcomm představil Snapdragon X55

19. 2. 2019 Přemysl Vaculík
Apple A13 brzy zamíří do výroby

Apple A13 brzy zamíří do výroby

13. 2. 2019 Antonín Horňáček
Samsung uvedl Exynos 7904 a chystá Exynos 9825

Samsung uvedl Exynos 7904 a chystá Exynos 9825

21. 1. 2019 Antonín Horňáček

Dotekománie.cz

Přidat komentář

Pro komentování se musíte přihlásit

Tmavý režim