![Huawei Mate 40 na první renderech [aktualizováno]](https://dotekomanie.cz/wp-content/uploads/2020/08/mate-40-1751x816x-220x120.jpg "Huawei Mate 40 na první renderech [aktualizováno]")
Kirin 820 od HiSilicon se začíná ozývat
22. 3. 2020
Wi-Fi 6E zamíří do mobilů díky Broadcom
14. 2. 2020
Huawei pozvolna začíná prodávat čipy konkurenci
20. 10. 2019
MediaTek i700 – nový procesor pro AI a IoT
12. 7. 2019
Huawei údajně nabízí své 5G čipy Applu
12. 4. 2019
Qualcomm QCS400 – nové zvukové čipy s AI
30. 3. 2019
Samsung připravuje procesor Exynos 9710
30. 3. 2019![Qualcomm představil Snapdragon X55 [MWC]](https://dotekomanie.cz/wp-content/uploads/2019/02/Qualcomm-reveals-its-second-generation-5G-modem-the-Snapdragon-X55-940x627x-220x120.jpg "Qualcomm představil Snapdragon X55 [MWC]")
Qualcomm představil Snapdragon X55
19. 2. 2019
Přihlášení Facebook
Přihlášení Google