reklama

Qualcomm představil nové procesory Snapdragon

Qualcomm představil nové procesory Snapdragon
2016-02-11T16:24:48+02:00
• 11. 2. 2016

Výrobce čipů pro mobilní zařízení se pochlubil novou várkou modelů, mezi kterými najdeme například již dříve představený Snapdragon 425. Nyní se ale Qualcomm pochlubil kompletními specifikacemi. Dále jsme se dočkali modernizovanější verze Snapdragon 435.

Taktéž byl uveden model Snapdragon 625 pro střední třídu smartphonů. Bohužel není vybaven novými jádry, uvnitř nalezne architekturu Cortex A53. Nejzajímavější novinkou se ale stává Snapdragon Wear 2100 – už jen podle názvu lze odvodit, že je určen pro nositelná zařízení.

snapdragon_wear-layered-smartwatch-feature

Oproti svému předchůdci, kterého najdeme ve většině hodinek se systémem Android Wear, nabízí lepší optimalizaci, nižší náročnost na energii a také menší velikost. Tudíž bude v hodinkách více prostoru pro baterii, pokud se výrobci nevydají cestou ztenčování hodinek.

Snapdragon Wear 2100

  • Quad ARM Cortex A7, až 1.2 GHz, 4 jádra
  • podpora RAM – LPDDR3 400 MHz
  • Adreno 304
  • OpenGL ES 3.0
  • podpora displejů – 640 x 480, 60fps
  • podpora: LTE FDD / TDD, WCDMA (DC-HSDPA, DC-HSUPA), TD-SCDMA, EV-DO and CDMA 1x, GSM/EDGE
  • WiFi 802.11n (2.4 GHz)
  • bezdrátové nabíjení – Qualcomm Quick Charge 2.0
  • úložiště – eMMC 4.5
  • USB 2.0, NFC, Bluetooth 4.1

Snapdragon 625

  • 8 jader, 2.0+ GHz
  • podpora RAM – LPDDR3 933MHz
  • Adreno 506
  • OpenGL ES 3.1+
  • Qualcomm Hexagon DSP
  • podpora kamer – až 24 MPx
  • Dual Image Sensor Processor (ISP)
  • video – až 4K, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
  • podpora displejů – 1900 x 1200 60fps UI, 1080p30
  • bezdrátové nabíjení Qualcomm Quick Charge 3.0
  • LTE – 300 Mbps DL, 150 Mbps UL
  • podpora úložiště – eMMC 5.1, SD 3.0 (SDCC)
  • výrobní proces – 14nm LPP
  • USB 3.0, Bluetooth 4.1

Snapdragon 435

  • 8 jader, až 1,4 GHz
  • podpora RAM – LPDDR3 800MHz
  • Adreno 505
  • OpenGL ES 3.1+
  • Qualcomm Hexagon DSP
  • podpora kamer – až 21 MPx
  • Dual Image Sensor Processor (ISP)
  • video – Full HD, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
  • podpora displejů – 1080p60, 1080p30 (výstup)
  • bezdrátové nabíjení Qualcomm Quick Charge 3.0
  • LTE – 300 Mbps DL, 150 Mbps UL
  • podpora úložiště – eMMC 5.1, SD 3.0 (UHS-I)
  • výrobní proces – 28 nm LP
  • USB 2.0, Bluetooth 4.1, 802.11ac MU-MIMO

Snapdragon 425

  • 4 jádra (Cortex A53), až 1,4 GHz
  • podpora RAM – LPDDR3 667MHz
  • Adreno 308
  • OpenGL ES 3.0
  • Qualcomm Hexagon DSP
  • podpora kamer – až 16 MPx
  • Dual Image Sensor Processor (ISP)
  • video – Full HD, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
  • podpora displejů – 1280 x 800 60fps UI, 720p30
  • bezdrátové nabíjení Qualcomm Quick Charge 2.0
  • LTE – 150 Mbps DL, 75 Mbps UL
  • podpora úložiště – eMMC 5.1
  • výrobní proces – 28 nm LP
  • USB 2.0, Bluetooth 4.1, 802.11ac MU-MIMO

Zdroj: androidbeat.com

reklama
reklama

Přemysl Vaculík

Androiďák, šéfredaktor, tvůrce @dotekomanie a +dotekomanie.cz. Také milovník adrenalinových sportů, na které nemá čas.

Komentáře

Dotekománie.cz

Přidat komentář

Pro komentování se musíte přihlásit

Tmavý režim