Domů » Články » Ostatní »
Podle nepotvrzených informací Samsung pracuje na uvolnění procesoru Exynos 8870, jehož výkon by však neměl překonat model 8890. Exynos 8870 SoC by měl být speciálně vyráběn pro externí klienty Samsungu, jako je například Meizu.
Ve skutečnosti se proslýchá, že by Exynos 8870 měl dostat nový top model Mezi Pro 6, jenž bude dostupný na trhu již příští rok. Předpokládaný výkon by se měl rovnat čipové sadě Qualcommu, konkrétně modelu Snapragon 820. Už to můžeš předznamenat, že to nebude nejslabší článek, který jihokorejský výrobce chce dát k používání svým klientům.
Nyní jsou podrobnosti o architektuře absolutně nulové, avšak existuje podezření, že během následujících týdnů by mohl Samsung spustit testování nové čipové sady a my bychom se tak mohli dozvědět trochu více z různých benchmarků. Na snímku výše můžete vidět zobrazení čipových sad od různých výrobců. Máme zde Exynos 8890 od Samsungu, Snapdragon 820 od Qualcommu, Kirin 950 od Huawei, Helio X20 od MediaTeku a Apple A9. Výsledky testování jsou zřejmé hned na první pohled.
Graf tak odhaluje, že čip Apple A9 vede v jednojádrových procesech s 2 546 body, následuje Snapdragon 820. Exynos 8890 a Helio X20 jsou jim těsně v patách. Avšak ve vícejádrových testech jednoznačně vede Exynos 8890, následuje jej Helio X20 a Kirin 950. Pokud se podíváme na výkon GPU, jednoznačně vede Adreno 530, jež je součástí čipové sady Snapdragonu 820, hned za ním se umístil Exynos 8890 s Mali-T880. GPU čipové sady Apple A9 je na třetím místě, zatím co Helio X20 a Kirin 950 jsou na tom stejně.
Zdroj: gsmarena.com
Domů » Články » Ostatní »
Pavel Mareš
Student zabývající se tvorbou grafiky, a to jak webových stránek, webových či mobilních aplikací, tak i marketingových produktů. Ve volném čase píše články, testuje nebo recenzuje různá zařízení, která se mu připletou pod ruku. Kontaktní email - pavel.mares@dotekomanie.cz.
Komentáře