TCL odkládá své ohebné mobily, již nyní ale mohlo zavařit Samsungu

TCL je poměrně nová značka na poli smartphonů, ale zkušeností má poměrně hodně, jelikož tato firma nějakou dobu vyráběla mobily BlackBerry, Alcatel a také produkovala mobily pro jiné značky, dokonce i operátory. V poslední době se hodně chlubí svými technologiemi ohebných displejů. Letos jsme se měli dočkat prvního komerčního produktu, ale TCL rozhodlo, že celý projekt odloží na později.

TCL si pohrává s ambiciózním konceptem smartphonu

Levný ohebný mobil

Za normálních okolností firma maximálně uvede, že došlo k posunu uvedení nových produktů, pokud vůbec. TCL jde ale jinou cestou. Letos měla firma uvést ohebný mobil véčkové konstrukce s kódovým označením Chicago. Finální název neznáme. Sice se nedostane do prodeje, ale společnost rozeslala pár prototypů několika novinářům.

Jde o poměrně zvláštní strategii, ale společnost chtěla spíše dokázat, že ohebné mobily jsou pro ni důležité, a proto se pochlubila, jak je daleko. TCL Chicago rozhodně připomíná Galaxy Z Flip, tedy starší generaci. Asi byste jen řekli, že se jedná o velmi podobný mobil, ale firma má trochu jiný cíl. Chce totiž nabídnout cenově dostupný ohebný mobil. Bylo řečeno, že pokud by se Chicago dostalo do prodeje, cena by byla podstatně nižší, než je nyní u Galaxy Z Flip 3 (recenze). Ten se u nás prodává za cca 27 000 Kč. Můžeme jen odhadovat, jaká by byla cena u modelu od TCL, ale asi by oscilovala kolem 20 000 Kč, což by byla atraktivní částka za mobil s ohebnou konstrukcí a displejem.

Důvodem k odložení prvních komerčních produktů je dle všeho nespokojenost s kvalitou a technologií. TCL chce více zapracovat na ohebném displeji, kloubu a dalších prvcích, aby se zlepšila kvalita. Michael Fisher (autor videa výše) uvádí, že například kloub nedosahuje kvalit mobilu od Samsungu, ale také vyzdvihuje některé vlastnosti, které se podařily.

TCL Chicago po hardwarové stránce nezapadá mezi top modely. Například byl použit procesor Snapdragon 765G a záda jsou plastová, byť rám je kovový. Možná TCL udělalo chybu, že tento model nedopracovalo a neposlalo na trh, jelikož Samsung zaznamenává poměrně velký úspěch s letošními novinkami, zejména s modelem Flip, který je podstatně levnější než minulá generace. TCL by asi nalákalo dost zájemců o levnější model, ale je pochopitelné, že chce nabídnout kvalitnější zařízení za nižší cenu.

Specifikace TCL Chicago

• displeje:
  • vnitřní – 6,67 palců, AMOLED, 2400 x 1080 pixelů, max 700 nitů
  • přední – 1,1 palců, AMOLED
• procesor: Snapdragon 765G
• RAM: 6 GB
• úložiště: 128 GB
• Foťáky:
  • zadní – 48 MPx, OIS
    • 16 MPx, ultra širokoúhlý
  • přední – 44 MPx
• rozměry:
  • rozložený: 164,8 x 78,1 x 7,35 mm
  • složený: 86,5 x 78,1 x 17,9 mm
  • 204,5 gramů
• baterie: 3545 mAh + 18W nabíjení přes USB C, 10W bezdrátové nabíjení

Zdroj: cnet.com

Domů » Články » TCL odkládá své ohebné mobily, již nyní ale mohlo zavařit Samsungu

Přemysl Vaculík

Šéfredaktor, tvůrce dotekomanie.cz, androiďák, podcaster v PZL. Také milovník adrenalinových sportů, na které nemá čas.