Zdroj: mexico-now.com
1
Domů » Články »
S tím, jak se použití křemíku ve výrobě polovodičů v posledních letech blíží svým limitům, výrobci čipů hledají stále alternativní materiály. Ty jim umožňují neustále zmenšovat výrobní procesy, což v praxi zase umožní přidat více tranzistorů do stejné plochy.
TSMC ve fázi velkého experimentu
Největší výrobce čipů na světě, TSMC, ve spolupráci s Tchaj-wanskou národní univerzitou a Massachusettským technologickým institutem, představil své následující plány. TSMC hodlá využít materiál zvaný semikovový bizmut, který má v příštích letech umožnit výrobu čipů o velikosti 1 nanometru.
Zdroj: mexico-now.com
Jak se ale procesy zdokonalují, výrobci čelí problému vyššího odporu a nižších proudů na tranzistorových kontaktních elektrodách, které jsou odpovědné za dodávku energie do tranzistorů. Právě semikovový bizmut by mohl výrazně snížit odpor a současně zvýšit proud, který lze přenášet.
Tato technologie je ale stále ve fázi experimentu a velkoobjemová výroba dorazí až v příštích několika letech. Aktuálně TSMC pracuje s 5nanometrovou výrobní technologií, přičemž letos má být zahájena 3nanometrová výroba.
Zdroj: neowin.net
💡 Získejte Dotekománie Premium a využijte web naplno.
Domů » Články »
Zdeněk Koutský
Senior Editor Dotekomanie.cz | Experienced Sales Director with a Technology background; and loving it!
johan
30. 5. 2021, 9:14Ano – 3,2,1 a potom? To bude zaujimave. Popisalo sa vela ale bude treba to zastavit, alebo natiahnut cas. Na 90% vyrobene telefony su len na jedno kopyto. Procesory spracuvaju v telefonoch len socialne siete a fotky. Budu musiet vyrobcovia zacat experimentovat ako vykon procesorov vyuzit inteligentne. Treba skusit pochopit pointu