reklama

Fujitsu představilo „nový“ způsob chlazení telefonů

Fujitsu představilo „nový“ způsob chlazení telefonů
2015-03-17T11:40:05+01:00
• 17. 3. 2015

Dokonce i vývoj stolních počítačů, tedy hlavně laptopů, stál kdysi před velkým problémem, kterým bylo chlazení. Nakonec přišlo jako zázrakem řešení – heat pipe, zkáza byla zažehnána a vývoj mohl pokračovat. Nyní se dostáváme do podobného bodu i s chytrými zařízeními, jež se začínají přehřívat. Tento problém způsobuje především nenasytnost velkých společností rvát doslova kusy moderní technologie do malého zařízení bez větších výčitek svědomí.

fujitsu-cool

Nyní přichází společnost Fujitsu se stejným řešením, které kdysi zachránilo počítače. Heat pipe, jež byla společností představena, má prý pomoci rozvádět až 5x více tepla a zbavovat se jej efektivněji, než doposud nasazené technologie. Jak si můžete všimnout na obrázku výše, hlavní části jsou umístěny na SoC a baterii. To má zajistit stabilní a teplotu procesoru a snižovat i nároky na baterii.

fuhitsu-cooling-1 fuhitsu-cooling-2 fuhitsu-cooling-3

Ovšem na této heat pipe jsou pozoruhodné i její parametry. Například její tloušťka dosahuje jen na maximálně 1 mm, přičemž na SoC je to pouhých 0,6 mm. Na obrázcích výše můžete vidět funkčnost, vzhled a infračervený pohled na heat pipe v akci.

Zavedení této novinky zatím není naplánováno, ale je pravděpodobné, že pokud testy dopadnou dobře, mohli bychom se dočkat nasazení již příští rok. Tato technologie by zároveň mohla být zachráncem procesoru Snapdragon 810 od Qualcommu, který se aktuálně s problémem přehřívání potýká nejvíce.

Zdroj: androidheadlines.com

reklama
reklama

Student zabývající se tvorbou grafiky, a to jak webových stránek, webových či mobilních aplikací, tak i marketingových produktů. Ve volném čase píše články, testuje nebo recenzuje různá zařízení, která se mu připletou pod ruku. Kontaktní email - pavel.mares@dotekomanie.cz.

Komentáře

Dotekománie.cz

Přidat komentář

Pro komentování se musíte přihlásit