S tím, jak se použití křemíku ve výrobě polovodičů v posledních letech blíží svým limitům, výrobci čipů hledají stále alternativní materiály. Ty jim umožňují neustále zmenšovat výrobní procesy, což v praxi zase umožní přidat více tranzistorů do stejné plochy.
TSMC ve fázi velkého experimentu
Největší výrobce čipů na světě, TSMC, ve spolupráci s Tchaj-wanskou národní univerzitou a Massachusettským technologickým institutem, představil své následující plány. TSMC hodlá využít materiál zvaný semikovový bizmut, který má v příštích letech umožnit výrobu čipů o velikosti 1 nanometru.
Zdroj: mexico-now.com
Jak se ale procesy zdokonalují, výrobci čelí problému vyššího odporu a nižších proudů na tranzistorových kontaktních elektrodách, které jsou odpovědné za dodávku energie do tranzistorů. Právě semikovový bizmut by mohl výrazně snížit odpor a současně zvýšit proud, který lze přenášet.
Tato technologie je ale stále ve fázi experimentu a velkoobjemová výroba dorazí až v příštích několika letech. Aktuálně TSMC pracuje s 5nanometrovou výrobní technologií, přičemž letos má být zahájena 3nanometrová výroba.
Zdroj: neowin.net