Blíží se největší mobilní veletrh na světě, kde se společnosti budou chlubit nejen novými smartphony. Dočkáme se i uvedení Snapdragonu X24, což je nový modem pro smartphony. Přímo na MWC dojde k prezentaci možností novinky s přispěním společností Ericsson, Telstra, and NETGEAR.
Největší výhodou Snapdragonu X24 je samotná rychlost stahování na LTE. Jedná se totiž o první modem, který dokáže dosáhnout rychlosti 2 Gbps. Abyste si takovou rychlost dokázali lépe představit, tak 10GB FUP balíček bude vyčerpán za pouhých 40 sekund (teoreticky).
Současně se novinka chlubí 7nm výrobní technologií, díky čemuž se dokázalo více zefektivnit samotnou práci modemu. K dispozici jsou i další moderní technologie a standardy, ale zatím nemusíte být natěšení, že by se tato novinka objevila u letošních top modelů. Komerční nasazení se očekává v roce 2019 společně s vývojem v oblasti 5G sítí.
Qualcomm očekává, že se v praxi bude rychlost pohybovat do 600 Mbps v závislosti na mobilních operátorech. Pakliže se operátor rozhodne pro zvýšení rychlosti, budete moci dosáhnout až na 2 Gbps. Zatím tedy nelze očekávat, že s příchodem Snapdragonu X24 budete automaticky ždímat FUP balíčky, jen budete mít zařízení, které je toho schopno.
Snapdragon X50 5G zamíří do mobilů v roce 2019
Snapdragon X24 – specifikace
- LTE Category 20
- Downlink
- 7×20 MHz CA
- až 4×4 MIMO
- Full-Dimension MIMO (FD-MIMO)
- až 256-QAM
- Uplink
- 3×20 MHz CA
- až 2x 106 Mbps LTE stream
- až 256-QAM
- LTE FDD, LTE TDD (CBRS), LTE-U, LAA, LTE Broadcast, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE
- Multi SIM
- Dual SIM Dual VoLTE (DSDV)
- LTE Dual SIM Dual Standby (DSDS)+LAA
- VoLTE s SRVCC (3G a 2G)
- HD a Ultra HD Voice (EVS)
Zdroj: xda-developers.com