Značku TP-Link můžete všichni znát spíše z odvětví síťových technologií, ale už nějakou dobu se angažuje také ve výrobě chytrých telefonů. Posledním výrazným počinem byla zařízení s názvem Neffos X1 a X1 Max, které teď v portfoliu zcela určitě přeskočí připravovaná novinka pod zatím neznámým označením. Na veřejnost momentálně unikl první snímek odhalující možnou podobu modelu a specifikace vypadající velmi slibně.
Přední panel by měl zabrat displej s poměrem stran 18:9 a navíc bude mít po stranách zakřivené hrany, což zcela vystrnadí domovské tlačítko v hardwarové podobě nebo snímač otisků prstů. Výkonnostní stránku údajně zastoupí osmijádrový procesor Snapdragon 835 od Qualcommu s grafickým čipem Adreno 540 či operační paměť RAM o velikosti 6 GB. Kapacitu u uživatelského úložiště zjistíme asi až později.
Vpředu zaujme místo 16megapixelová kamerka na populární selfie, zatímco zadní část dostane 16megapixelový a 20 megapixelový senzor fotoaparátu od neupřesněného dodavatele s dvojnásobným optickým zoomem. Čínský výrobce se doposud soustředil především na střední třídu, ale dnešní přírůstek zamíří spíše k úplné elitě. Datum oficiálního představení ani prodejní cenu doposud neznáme, ovšem všechno se může změnit v nejbližší době.
Zdroj: tehnot.com