Dokonce i vývoj stolních počítačů, tedy hlavně laptopů, stál kdysi před velkým problémem, kterým bylo chlazení. Nakonec přišlo jako zázrakem řešení – heat pipe, zkáza byla zažehnána a vývoj mohl pokračovat. Nyní se dostáváme do podobného bodu i s chytrými zařízeními, jež se začínají přehřívat. Tento problém způsobuje především nenasytnost velkých společností rvát doslova kusy moderní technologie do malého zařízení bez větších výčitek svědomí.
Nyní přichází společnost Fujitsu se stejným řešením, které kdysi zachránilo počítače. Heat pipe, jež byla společností představena, má prý pomoci rozvádět až 5x více tepla a zbavovat se jej efektivněji, než doposud nasazené technologie. Jak si můžete všimnout na obrázku výše, hlavní části jsou umístěny na SoC a baterii. To má zajistit stabilní a teplotu procesoru a snižovat i nároky na baterii.
Ovšem na této heat pipe jsou pozoruhodné i její parametry. Například její tloušťka dosahuje jen na maximálně 1 mm, přičemž na SoC je to pouhých 0,6 mm. Na obrázcích výše můžete vidět funkčnost, vzhled a infračervený pohled na heat pipe v akci.
Zavedení této novinky zatím není naplánováno, ale je pravděpodobné, že pokud testy dopadnou dobře, mohli bychom se dočkat nasazení již příští rok. Tato technologie by zároveň mohla být zachráncem procesoru Snapdragon 810 od Qualcommu, který se aktuálně s problémem přehřívání potýká nejvíce.
Zdroj: androidheadlines.com