TSMC posune zkušební výrobu 3nm čipů

TSMC posune zkušební výrobu 3nm čipů

6. 6. 20201 komentář Antonín Horňáček
Kirin 820 od HiSilicon se začíná ozývat

Kirin 820 od HiSilicon se začíná ozývat

22. 3. 2020 Antonín Horňáček
MediaTek i700 – nový procesor pro AI a IoT

MediaTek i700 – nový procesor pro AI a IoT

12. 7. 2019 Antonín Horňáček
Qualcomm QCS400 – nové zvukové čipy s AI

Qualcomm QCS400 – nové zvukové čipy s AI

30. 3. 2019 Antonín Horňáček
Samsung připravuje procesor Exynos 9710

Samsung připravuje procesor Exynos 9710

30. 3. 2019 Antonín Horňáček
Apple A13 brzy zamíří do výroby

Apple A13 brzy zamíří do výroby

13. 2. 2019 Antonín Horňáček
Samsung uvedl Exynos 7904 a chystá Exynos 9825

Samsung uvedl Exynos 7904 a chystá Exynos 9825

21. 1. 2019 Antonín Horňáček
HiSilicon Kirin 980 se začíná rýsovat

HiSilicon Kirin 980 se začíná rýsovat

27. 7. 2018 Antonín Horňáček
Qualcommu uniká Snapdragon 710 a 730

Qualcommu uniká Snapdragon 710 a 730

18. 5. 20181 komentář Antonín Horňáček
Xiaomi Surge S2 nakonec dorazí

Xiaomi Surge S2 nakonec dorazí

5. 5. 2018 Antonín Horňáček
Rodina ARM se rozrostla o nové čipy

Rodina ARM se rozrostla o nové čipy

12. 3. 2018 Antonín Horňáček
Apple A12 by mohlo vyrábět jen TSMC

Apple A12 by mohlo vyrábět jen TSMC

10. 1. 2018 Antonín Horňáček
MediaTek MT2621 se zaměří na IoT

MediaTek MT2621 se zaměří na IoT

5. 12. 2017 Antonín Horňáček
MediaTek odhalil nové procesory Helio P23 a P30

MediaTek odhalil nové procesory Helio P23 a P30

31. 8. 2017 Antonín Horňáček

Dotekománie.cz

Přidat komentář

Pro komentování se musíte přihlásit

Tmavý režim

Vyzkoušejte

Dotekománie Premium

Vychutnejte si web bez bannerové reklamy a získejte předběžný přístup k článkům. Podpoříte i Dotekománii.

Vyzkoušet

Odběr novinek

To podstatné ze světa mobilů a technologií jednou týdně do vašeho e-mailu. 📱
A nepropásnete soutěže!

Odebírat