Společnost TSMC pracuje na nové technologii pokročilého pouzdření čipů nazvané CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure). Podle informací z dodavatelského řetězce by měla vstoupit do sériové výroby ve druhé polovině roku 2028 a zaměří se především na AI akcelerátory a vysoce výkonné výpočetní čipy.
TSMC vylepšuje výrobní technologie, aby si udrželo dominantní postavení
Prvním významným produktem využívajícím CoPoS by měl být AI čip Nvidia Feynman, nástupce současných generací akcelerátorů pro datová centra. Nová technologie cílí na extrémně velká pouzdra, která již narážejí na limity dnešních výrobních postupů. Hlavním přínosem má být kombinace nižších výrobních nákladů a lepších elektrických vlastností, což je klíčové zejména u čipů pro umělou inteligenci.
Kolem CoPoS se již objevila řada spekulací. TSMC podle dostupných informací využije skleněné jádro, které bude součástí vícevrstvé konstrukce podkladové vrtsvy. Neznamená to však, že by sklo nahradilo dnes běžně používaný materiál ABF (Ajinomoto Build-up Film).
Zdroj: TSMC
Výsledná struktura bude tvořena skleněným jádrem mezi dvěma vrstvami ABF. Samotné čipy navíc nebudou osazeny přímo na sklo, ale právě na vrchní ABF vrstvu.
Analytici očekávají, že CoPoS pomůže TSMC udržet technologický náskok před konkurencí nejen ve výrobě čipů, ale také v oblasti pokročilého pouzdření. Právě tato část výroby se stává stále důležitější s rostoucími nároky AI akcelerátorů. Pokud se technologie osvědčí v praxi, mohla by podle odhadů posílit dominantní postavení TSMC minimálně do roku 2032. Konkurenční společnosti jako Samsung nebo Intel by pak musely přijít s vlastní alternativou, aby si udržely krok v rychle rostoucím trhu čipů pro umělou inteligenci.
Zdroj: gsmarena.com