Huawei čelí již několik let tvrdým sankcím ze strany Spojených států, kvůli kterým ztratil mimo jiné i přístup k vyspělým dodavatelům polovodičů. Výroba mobilních procesorů Kirin musela v poslední době spoléhat na starší výrobní postupy, což firmu znevýhodňovalo oproti konkurenci využívající například 3nm čipy. Huawei se však nevzdal a překvapil oznámením zásadního průlomu ve vývoji, který obchází závislost na tchajwanském dodavateli TSMC.
Huawei pracuje na vývoji svých výkonných čipů
Klíčovou osobou stojící za výzkumem v Huawei, Che Tching-po, na konferenci představila zcela nový směr vývoje integrovaných obvodů. Společnost vyvinula novou čipovou architekturu s názvem LogicFolding. Tato technologie se namísto tradičního fyzického zmenšování součástek zaměřuje na optimalizaci času a mohla by v budoucnu zajistit hustotu tranzistorů srovnatelnou s plánovaným 1,4nm výrobním procesem. Nová architektura LogicFolding nahrazuje klasické zmenšování součástek takzvaným „časovým škálováním“. Huawei technologii během šesti let otestoval na 381 experimentálních čipech.
Dosavadní vývoj procesorů se po desítky let řídil snahou fyzicky zmenšit jednotlivé tranzistory, aby jich bylo na křemíkovou destičku možné vměstnat co nejvíce. Tato metoda však naráží na fyzikální limity samotných materiálů. Huawei proto přichází s architekturou LogicFolding.
Zdroj: Huawei
Tento přístup v podstatě komprimuje zpoždění při šíření signálu uvnitř procesoru. Zefektivněním vnitřních cest a logických operací dokáže systém dosáhnout rapidního zvýšení hustoty tranzistorů a výpočetního výkonu, aniž by vývojáři museli fyzicky zmenšovat samotné křemíkové struktury. Podle vyjádření společnosti výzkumníci tuto technologii v uplynulých šesti letech úspěšně otestovali na 381 různých prototypech čipů určených pro masovou produkci v oblastech chytrých telefonů a umělé inteligence.
První Kirin s novou architekturou dorazí už letos na podzim
Představa, že jde pouze o teoretický koncept, by byla mylná. Huawei plánuje uvést první komerční procesor Kirin postavený na architektuře LogicFolding na trh už na podzim, kdy by měl přijít jako součást připravovaných top modelů.
Samozřejmě se nabízí otázka, jak blízko má Huawei k proklamované 1,4nm hranici. Tento cíl je stále poměrně vzdálený. Aktuální absolutní špička na trhu, jako například procesory Qualcomm Snapdragon pro nejlepší smartphony, využívá 3nm technologii. Huawei plánuje představit pokročilý návrh highendového čipu, který dosáhne hustoty tranzistorů ekvivalentní 1.4nm procesu (třída 14A), zhruba do roku 2031.
Zdroj: androidheadlines.com