Už nyní začíná být menší problém s uchováním dat na interním uložišti, ač menší záchranou jsou microSD karty s kapacitou až 128 GB. Ovšem problém s nedostatkem úložného prostoru není jen na chytrých zařízení, ale celkově i na jiných zařízeních. Právě proto se spojily společnosti Intel a Micron a trochu více vyvinuly technologii 3D NAND Flash.
Nová technologie staví na základech, které už jsou nějakou chvilku známé. Jedná se o vertikální vrstvení buněk ve 32 vrstvách na sebe, čímž se dosáhne větší kapacita a menší rozměry na délku/šířku, avšak patrně se bude zvětšovat hloubka. Další informace uvádí, že firmy sice budují svá konečná řešení odděleně, ale základy provedení, cena a uvedení úložišť do výroby, jsou totožné. Hlavním tahákem tedy bude konečné řešení a maximální kapacita, kterou dokáží nabídnout.
„Spolupráce Micronu a Intelu vedla k vytvoření špičkové SSD technologie, jež nabízí vysokou hustotu dat, výkon i úspornost, jaké dnes nemají konkurenci,“ prohlásil viceprezident společnosti Micron, Brian Shirley.
Ale nyní k tomu hlavnímu. Maximální kapacity jsou velmi slušné. Pro chytrá zařízení a menší laptopy bude zřejmě dostupná verze s kapacitou okolo 3,5 TB. Větší varianta, která se bude hodit pro velké notebooky či dokonce stolní počítače, už sahá přes hranici 10 TB. V testování jsou zatím úložiště dvouúrovňového stavu (MLC), ty jsou slabší a dokáží unést až 256 Gb na čip.
V konečné verzi bychom mohli očekávat i trojúrovňová úložiště (TLC), ty dokáží unést až 384 Gb na čip. Ve zdroji je také uvedeno, že cena by mohla být znatelně nižší, a tudíž přijatelnější pro většinu výrobců. Obě společnosti se také shodují, že výroba by měla být v plném provozu ještě před posledním kvartálem tohoto roku. Konečné produkty by pak mohly být dostupné pro koncové uživatele i firmy již příští rok.
Zdroj: Tisková zpráva